鋁合金真空腔體 產品簡介 用途 : 半導體、面板、太陽能、LED真空製程腔體 最大尺寸：4000 x 3500 x 850 mm 材質：5及 6 系鋁合金 製程：板材裁切、折彎→(焊接)→機加工→化學清洗→測漏→無塵室包裝 回上頁 ↑TOP