不銹鋼真空腔體 產品簡介 用途：半導體、面板、太陽能、LED真空製程腔體 最大尺寸：5000 x 4000 x 2200 mm 材質：各種牌號不銹鋼 製程：材料裁切、折彎→焊接→機加工→拋光→電解拋光(EP)→測漏→無塵室包裝 回上頁 ↑TOP