铝合金真空腔体 产品简介 用途 : 半导体、面板、太阳能、LED真空制程腔体 最大尺寸：4000 x 3500 x 850 mm 材质：5及 6 系铝合金 制程：板材裁切、折弯→(焊接)→机加工→化学清洗→测漏→无尘室包装 回上页 ↑TOP